2021年台積電封裝技術

阅读 85 下载 19 格式 pdf 大小 2.9 MB 共46页2023-09-27 21:49:22发布于湖北

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UnleashInnovation2021TSMC,Ltd©1TSMCPropertyTSMCPackagingTechnologiesforChipletsand3DDr.DouglasYuR&DVicePresidentTSMCDistinguishedFellowUnleashInnovation2021TSMC,Ltd©2TSMCPropertyOutlineIntroductionIndustryTransitionTSMCPackagingTechnologies3DFabricTM-SoICTM,InFOandCoWoS®Systemscale-upandInterconnectscale-downNewHeterogeneousIntegrationsAdvancedThermalSolutionsSiPhotonicsIntegration(COUPE)SummaryUnleashInnovation2021TSMC,Ltd©3TSMCPropertyNNodeNNorN-1N-1orN-2NOthersSoCChipletsHeterogeneousFrontend3DChipPartitioningDissimilarChipTypesBackend3DInFOCoWoSTSMCIntegrationTechnologiesCost,Performance,Power,FormFactorTimetoMarket,Flexibili...

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