敬请参阅最后一页特别声明1核心逻辑高频、高功率趋势下对软磁材料要求高电阻率、高功率、高饱和磁通密度和低能耗。第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等性能...
