摩根士丹利-全球芯片行业-芯片的冲突-台积电、三星和英特尔-2022.5.20-63页

阅读 113 下载 23 格式 pdf 大小 6.61 MB 共63页2023-07-08 16:17:30发布于上海市

立即下载加入VIP

海报

/63

立即下载加入VIP

文本预览下载提示常见问题

MMGlobalTechnologyClashofChips–TSMC,Samsung,andIntelThepathsofthesethreecompanieswillundoubtedlyintersectasthecompetitivelandscapeforfoundriescontinuestoevolve,withTSMCandSamsungclaimingtheleadingedgeandIntelrejoiningtherace.WeseeTSMCandSamsungbenefitingfromthegrowingHPCsegment,withIntel'srolelesscertain.MorganStanleydoesandseekstodobusinesswithcompaniescoveredinMorganStanleyResearch.Asaresult,investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheobjectivityofMorganStanleyResearch.InvestorsshouldconsiderMorganStanleyResearchasonlyasinglefactorinmakingtheirinvestmentdecision.Foranalystcertificationandotherimportantdisclosures,refert...

1、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“违规举报”。

碎片内容

嘿牛投研的最新文档