设计支撑EDAEDAIPIP衬底及外延光掩模光刻胶及辅助Synopsys、Cadence、Siemens,Keysight、Altium、SILVACO；华大九天，概伦电子、芯愿景、国微集团、广立微、芯华章、蓝海微、超逸达、鸿芯纳微、行芯、国微思尔芯、全芯智造。全球75亿美元，国内需求66亿。ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon；芯原股份日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国SiltronicAG、韩国SK；沪硅产业、中环股份、立昂微。全球市场150亿美元，国内占25%。美国福克尼斯、大日本印刷，日本凸版印刷；清溢光电，菲利华，无锡华润、无锡中微。全球市场50亿美元，国产4%，日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学，富士胶片，陶氏化学，杜邦；晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳，徐州博康，彤程新材。全球市场100亿美...