天风证券-半导体行业专题研究:Chiplet:设计引领、封装赋能,助推产业链价值重构和国产芯破局

阅读 75 下载 30 格式 pdf 大小 2.38 MB 共22页2023-07-13 17:19:17发布于上海市
行业报告行业专题研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2023年03月15日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.com资料来源:聚源数据相关报告1《半导体-行业研究周报:荷兰对光刻机出口进一步限制,国产化亟待加速》2023-03-142《半导体-行业研究周报:政策预期升温,关注国产化,周期复苏,与新技术》2023-03-063《半导体-行业研究周报:23Q1库存持续去化,基本面或加速触底》2023-02-27行业走势图Chiplet:设计引领、封装赋能,助推产业链价值重构和国产芯破局事件:当地时间3月2日,BIS将浪潮、龙芯等29家中国实体列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4实体(即涉及先进计算类芯片与超级计算机的实体)...

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