半导体:AI赋能IoT叠加复苏,SoC类芯片环比改善显著

阅读 74 下载 25 格式 pdf 大小 293.3 KB 共4页2023-07-22 14:43:05发布于上海市
http://www.huajinsc.cn/1/4请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年07月19日行业研究●证券研究报告半导体行业快报AI赋能IoT叠加复苏,SoC类芯片环比改善显著投资要点AIGC赋能下,语音交互体验升级,AI助手入口或迎机遇边缘AI尽管在计算性能方面不如云端AI芯片,但由于可以保护数据安全和隐私、降低功耗(终端设备中用相对低的功耗执行AI计算)、低延时(对于自动驾驶)、低成本布局等优势快速发展。AIGC赋能下语音交互体验升级。智能音箱、智能家居等作为语音交互入口,各大智能音箱厂商致力于将AI大模型和智能音箱相结合。2023年2月,小度表示要宣布融合文心一言,打造针对智能设备场景的AI模型“小度灵机”,拥有超级助理和智能管家等功能。2023年4月,天猫精灵接入“鸟鸟分鸟”个性化模型打造“AI嘴替”,...

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