请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_Main][Table_Title]产业研究月报2022.04.12，06期【科技制造】“小而精”备受关注[Table_Summary]摘要：科技制造业一周投融资事件速览安建半导体获1.8亿元B轮融资，深耕半导体功率器件。由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。安建半导体成立于2016年，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，赋能高端芯片国产化，产品包括高、低压MOS管和IGBT功率器件，广泛应用于电力系统、电车、储能、光伏、高压电等。公司的产品线已经涵盖大部分MOS管和IGBT产品，已有三条产品线实现量产，分别是低电压的SGT-MOS管、高电压的SJ-MOS管、FieldStopTrenchIGBT，产品均具有高性能高可靠性。本轮融资用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三...