请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_Main][Table_Title]产业研究月报2022.03.09，02期【科技制造】细分材料赛道备受关注[Table_Summary]摘要：科技制造业一周投融资事件速览本诺电子完成数千万元人民币B+轮融资，专注于芯片级电子粘合剂产品。由新潮科技领投，苏民投资跟投。本诺电子成立于2009年，专注于芯片级电子粘合剂的研发和制造，构建了覆盖集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。目前，本诺电子共有百余款在售产品，覆盖多种电子粘合剂体系。公司拥有建设分子设计和核心原材料开发的核心竞争力，设立了专业的材料实验室；已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等。汇聚新材料获超亿元A+轮融...