证券研究报告：电子深度报告2023年7月21日市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分行业投资评级强于大市维持行业基本情况收盘点位3868.352周最高4444.9452周最低3261.49行业相对指数表现（相对值）资料来源：聚源，中邮证券研究所研究所分析师:吴文吉SAC登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com近期研究报告《存力与AI共振》-2023.07.11从存力到封力：CoWoS研究框架⚫投资要点摩尔定律放缓，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP...