半导体设备零部件行业点评：阿斯麦发布二季度财报，后续对华先进DUV光刻机出口受到管制，重视半导体设备零部件赛道

阅读 202 下载 24 格式 pdf 大小 326.04 KB 共6页2023-07-25 10:02:00发布于上海市

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电子证券研究报告—行业点评2023年7月24日强于大市相关研究报告《算力行业深度之PCB》20230710《半导体设备零部件行业事件点评》20230702《存储行业事件点评》20230630中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子证券分析师：苏凌瑶lingyao.su@bocichina.com证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003联系人：茅珈恺jiakai.mao@bocichina.com一般证券业务证书编号：S1300123050016半导体设备零部件行业点评阿斯麦发布二季度财报，后续对华先进DUV光刻机出口受到管制，重视半导体设备零部件赛道荷兰政府对先进ArFiDUV光刻机管制政策将于2023年9月1日生效。届时中国大陆晶圆厂大概率无法获得相关设备的支持。中国大陆半导体技术升级必须重视设备和零部件的国产化突破。支撑评级的要点管制政策生效前，...

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