电子证券研究报告—行业深度2023年8月2日强于大市公司名称股票代码股价评级晶合集成688249.SH人民币19.54买入汇成股份688403.SH人民币10.80增持颀中科技688352.SH人民币13.21增持新相微688593.SH人民币16.67增持天德钰688252.SH人民币18.57增持中颖电子300327.SZ人民币28.69增持资料来源：Wind，中银证券以2023年8月1日当地货币收市价为标准相关研究报告《算力行业深度之“云基建”》20230730《存储海外龙头跟踪》20230728《存储行业深度报告》20230727中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子证券分析师：苏凌瑶lingyao.su@bocichina.com证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003联系人：茅珈恺jiakai.mao@bocichina.com一般证券业务证书编号：S1300123050016显示驱动芯片行业深度面板复苏自下而...