一周解一惑系列:半导体封装测试设备及市场空间梳理

阅读 67 下载 5 格式 pdf 大小 3.91 MB 共31页2023-08-07 08:51:22发布于上海市
本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1一周解一惑系列:半导体封装测试设备及市场空间梳理2023年07月02日➢本周关注:双环传动、道森股份、奥来德、杭叉集团、精工科技➢本周核心观点:关注人形机器人产业催化及新能源板块回暖➢全球半导体市场潜力巨大,半导体产业将向中国大陆转移。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计,全球半导体行业销售额由2017年的4,122亿美元增长至2022年的5,801亿美元,预计2023年销售规模为5,566亿美元;目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
嘿牛投研
结合工作实务分享各行业优质研报,一起洞见研报里的趋势、机会和热点。

文档

61134

收藏

10

店铺

企业店铺
广告位不存在!
确认删除?
VIP会员服务
限时9折优惠