1证券研究报告2023年7月2日【中泰电子】AI系列报告5AMD：发布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向中泰电子王芳团队分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002分析师：游凡执业证书编号：S0740522120002分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001分析师：李雪峰执业证书编号：S0740522080004研究助理：张琼研究助理：刘博文2AMDMI300VS英伟达GH200：1）在制程上，MI300属台积电5nm，相较MI200系列的6nm实现了跃迁，并与英伟达GraceHopper的4nm制程（属台积电5nm体系）看齐。2）封装技术，AMDMI300使用台积电SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）两种封装技术，而NvidiaGH200仅使用CoWoS（2.5D）封装技术。3DChiplet封装技术可以提升封装密度，并在降低能耗的基础上进一步提高性能。Chiplet+存算一体+异构计算，构建了AM...