行业研究行业深度电子证券研究报告HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明[Table_Reportdate]2023年06月26日[table_invest]标配[Table_NewTitle]CMP抛光材料国产替代势不可挡，行业龙头长线价值凸显——半导体材料行业深度报告[Table_Authors]证券分析师周啸宇S0630519030001zhouxiaoy@longone.com.cn联系人陈宜权chenyq@longone.com.cn[table_stockTrend][table_product]相关研究[table_main]投资要点：➢CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中，晶圆片需要进行多道加工工序，由此会导致晶圆片表面凹凸不平，每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此，CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术，贯穿晶圆加工的整个工艺流程，通过使用CMP...