国金证券:信息技术产业行业研究-AI 散热-站上新风口

阅读 146 下载 15 格式 pdf 大小 3.61 MB 共30页2023-08-10 23:48:30发布于上海市
敬请参阅最后一页特别声明1投资逻辑AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高,液冷降低能耗压力,满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加,多样化算力协同成常态,英伟达H100功率达700-800W,单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗(含热设计功耗)同步大幅提升,风冷芯片级散热功耗上限在800W左右,风冷达到功率上限后性价比下降。液体吸热能力更强,水的热导率是空气的23倍以上。多地对数据中心提出规划方案,要求新建数据中心PUE限制在1.3以下,存量数据中心PUE不高于1.4。据uptimeinstitute,数据中心PUE下降趋势放缓,亟需冷板式/浸没式液冷技术降低PUE和整体能耗。芯片级散热模块价值量成倍提升,液冷系统...

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