有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业行业研究深度报告⚫事件：特斯拉在近日的投资者大会上提出，下一代动力总成将在不损害汽车性能和效率的情况下将碳化硅减少75%（75%reductioninsiliconcarbide）。⚫特斯拉及供应商在中短期可能通过缩小芯片面积和模块封装技术优化来降低碳化硅成本，中长期可以通过提升器件电压、提升衬底和外延制造效率来降低碳化硅器件成本。意法半导体、英飞凌、罗姆和安森美等国际大厂通过沟槽栅、改变元胞形状等技术缩小碳化硅芯片面积，第三代芯片可以缩小75%面积，碳化硅芯片缩小导致发热密度急剧增加，特斯拉可能通过T-pak等模块封装技术优化提升散热能力和可靠性...