证券研究报告·行业研究·专用设备半导体设备行业点评1/6东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分[Table_Main]国产设备获半导体晶圆激光开槽设备订单，封测环节国产化加速增持（维持）事件：2021年12月2日据公司微信公众号，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单，为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，并与其他五家企业签订试用订单。设备已交付长电科技，在客户端实现稳定可靠量产。此外公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将进行产品验证。投资要点迈为股份首获晶圆激光开槽设备订单，实现国产化凭借自身在光伏行业与显示行业积累的激光技术与精密装备技术优势，依托先进的科研平台，迈为股份取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订...