请务必阅读正文后的重要声明证券研究报告行业深度报告2023年7月18日电子化学品系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升证券分析师：王海涛E-MAIL:wanght@tpyzq.com执业资格证书编码：S1190523010001证券分析师：王亮E-MAIL:wangl@tpyzq.com执业资格证书编码：S1190522120001研究助理：周冰莹E-MAIL:zhoubingying@tpyzq.com一般证券业务证书编码：S1190123020025请务必阅读正文后的重要声明2核心逻辑CMP材料国产替代空间广阔•晶圆厂扩产叠加新兴AI带动高性能芯片需求，另外先进制程要求抛光步骤次数增加，半导体材料市场规模不断上升，CMP材料国产替代空间广阔。政策扶持+产业链转移+技术发展，不断提升自主可控•产业链转移：半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、AI行业快速发展与国...