铜电镀·深度：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速

阅读 89 下载 17 格式 pdf 大小 1.38 MB 共31页2023-08-17 17:45:31发布于上海市

立即下载加入VIP

海报

/31

立即下载加入VIP

文本预览下载提示常见问题

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持2023年08月16日（评级）分析师孙潇雅SAC执业证书编号：S1110520080009铜电镀·深度：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速行业专题研究2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明摘要本篇报告主要分析看多HJT扩产的底层逻辑、铜电镀对于HJT的意义、从胜率和赔率两个角度看铜电镀的投资思路。一、24年HJT比topcon回本周期更短+差异化产品属性，24年HJT行业扩产预计80-100GW➢复盘22年H2和23年topcon扩产逻辑，核心非单W成本打平perc，截至目前topcon的单W成本依旧未打平perc，同样HJT单W成本是否打平topcon或perc并非影响行业扩产选择的关键因素，本质是初始投资回本周期足够短，而24年HJT回...

1、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“违规举报”。

碎片内容

嘿牛投研的最新文档