[Table_RightTitle]证券研究报告电子[Table_Title]华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType]——电子行业周观点(08.14-08.20)[Table_ReportDate]2023年08月21日[Table_Summary]行业核心观点：上周沪深300指数下跌2.58%，申万电子行业下跌4.77%，跑输指数2.19pct，在申万一级行业中排名第31位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，本周建议关注先进封装、折叠屏手机产业链的投资机遇。投资要点：⚫产业动态：（1）先进封装：据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利可应用于CPU...