IT桔子:2022年中国芯片半导体投融资分析报告

阅读 102 下载 20 格式 pdf 大小 3.33 MB 共18页2023-08-26 16:35:40发布于上海市
2022年中国芯片半导体投融资分析报告12022年中国芯片半导体投融资分析报告2从「芯片荒」到部分芯片产能饱和,时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格由高位跌落,多家企业市值蒸发腰斩,在过去的一年时间里,芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味,行业间争议不断。除部分芯片内部需求过剩之外,相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022年10月7日,美国商务部工业和安全局(BIS)修改出口管制条例,近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。在此之前,美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力,包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国「卡脖子」措施的不断升级,中国芯片发展面临阵痛。但是另一方面,「...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
嘿牛投研
结合工作实务分享各行业优质研报,一起洞见研报里的趋势、机会和热点。

文档

63057

收藏

10

店铺

企业店铺
广告位不存在!
确认删除?
VIP会员服务
限时9折优惠