硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-国泰君安-2023.8.28-51页

阅读 124 下载 9 格式 pdf 大小 3 MB 共51页2023-08-30 10:59:24发布于上海市
201硅光技术利用半导体工艺、集合光子与电子技术的优点,开启光通信更高速率、更高集成度时代硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件,采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势,满足技术快速变革对高速数据传输的需求,是光通信产业最有潜力新风口之一。020305数据中心及电信网络建设和升级是硅光需求“基本盘”,AIGC产业加速发展催生硅光芯片增量新需求大数据、云服务背景下的数据中心、超算中心建设热潮,电信网络基础设...

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