2023年半导体产业图谱(附:相关股票名单)

阅读 131 下载 6 格式 pdf 大小 463.22 KB 共1页2023-09-06 20:17:52发布于上海市
‎半导体产业‎上游支持‎设计支撑‎EDA‎EDA‎Synopsys、Cadence、Siemens,Keysight、Altium、SILVACO;华大九天,概伦‎电子、芯愿景、国微集团、广立微、芯华章、蓝海微、超逸达、鸿芯纳微、行‎芯、国微思尔芯、全芯智造。全球75亿美元,国内需求66亿。‎IP‎IP‎ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon;芯原股份‎全球130亿美元‎全球70亿美元‎材料‎制造材料‎衬底及外延‎日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国SiltronicAG、韩国SK;沪硅产‎业、中环股份、立昂微。全球市场150亿美元,国内占25%。‎光掩模‎美国福克尼斯、大日本印刷,日本凸版印刷;清溢光电,菲利华,无锡华润、无‎锡中微。全球市场50亿美元,国产4%,‎光刻胶及辅助‎日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学,...

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