‎半导体产业‎上游支持‎设计支撑‎EDA‎EDA‎Synopsys、Cadence、Siemens,Keysight、Altium、SILVACO；华大九天，概伦‎电子、芯愿景、国微集团、广立微、芯华章、蓝海微、超逸达、鸿芯纳微、行‎芯、国微思尔芯、全芯智造。全球75亿美元，国内需求66亿。‎IP‎IP‎ARM、Synopsys、Cadence、Achroix、Rambus、VeriSilicon；芯原股份‎全球130亿美元‎全球70亿美元‎材料‎制造材料‎衬底及外延‎日本信越化学、日本盛高、台湾环球晶圆、德国SiltronicAG、韩国SK；沪硅产‎业、中环股份、立昂微。全球市场150亿美元，国内占25%。‎光掩模‎美国福克尼斯、大日本印刷，日本凸版印刷；清溢光电，菲利华，无锡华润、无‎锡中微。全球市场50亿美元，国产4%，‎光刻胶及辅助‎日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学，...