[Table_Title]电子设备行业专题研究玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为2023年09月18日[Table_Summary]【投资要点】◆先进封装延续摩尔定律，TSV日渐触及瓶颈，TGV有望填补不足。随着摩尔定律接近尽头，2.5D/3D先进封装应运而生，其中转接板发挥着重要作用。目前，硅转接板及硅通孔TSV已相对比较成熟，在实际生产中广泛应用。然而硅是半导体材料，高频电学性能差，影响芯片性能。玻璃材料介电性能优良，热膨胀系数与硅接近，可规避上述问题。且TGV无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。因此TGV及相关技术有望填补TSV技术的不足，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等领域有广泛应用前景。◆TSV在AI芯片封装一骑绝尘，需求高增为TGV打开成长空间。目前英伟达H100、AMDMI300、壁仞...