证券研究报告·行业深度报告·电子东吴证券研究所1/34请务必阅读正文之后的免责声明部分电子行业深度报告封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局2023年09月18日证券分析师马天翼执业证书：S0600522090001maty@dwzq.com.cn证券分析师鲍娴颖执业证书：S0600521080008baoxy@dwzq.com.cn行业走势相关研究《2023H1电子行业总结：静待需求复苏，看好技术创新》2023-09-05《国之重器风口已至，超导磁体多领域开花迈向千亿蓝海市场》2023-09-03增持（维持）[Table_Tag][Table_Summary]投资要点◼23H1封测行业中报分析：行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同，业绩表现分化。◼封测产业链梳理：当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系...