http://www.huajinsc.cn/1/4请务必阅读正文之后的免责条款部分2023年09月20日行业研究●证券研究报告半导体行业快报玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域事件点评美国芯片巨头英特尔9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026年至2030年量产，凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，面对台积电新策略。玻璃基板保证单个较小尺寸封装内配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗。IC封装提供从半导体管芯或芯片到电路板（通常称为主板）的电、热和机械过渡。IC封装的一个关键要素是基板，它本质上是一块带有铜迹线的微型电路板，可粘合到芯片上的输入/输出(I/O)、电源和接地焊盘，并将这些...