证券研究报告行业评级：电子强于大市（维持）电子行业报告全球智能手机市场降幅收窄，全球晶圆代工产能利用率有望回升2023年11月6日平安证券研究所电子团队请务必阅读正文后免责条款核心摘要行业要闻及简评：1）根据群智咨询预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2）根据TechInsights的数据，2023Q3，全球笔记本电脑出货量总计5120万台，同比下降7%。3）根据Canalys数据，2023Q3，全球智能手机市场降幅收窄至1%，出货量达2.946亿部。一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数都出现大幅上涨。11月3日，美国费城半导体指数为3,454.57，周涨幅为7.05%；中国台湾半导体指数为378.27，周涨幅为3.71%。申万半导体指...