证券研2023年11月05日究先进封装星辰大海，华为引领国产突围报告—电子行业点评报告推荐(维持)事件分析师：毛正S1050521120001根据国家知识产权局网站查询显示，华为技术有限公司一项“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请maozheng@cfsc.com.cn公布号为CN116982152A。专利摘要显示，其涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框行业相对表现和密封剂。表现1M3M12M投资要点电子(申万)5.1-2.20.5-2.9-10.9-4.9▌先进封装重要性凸显，半导体巨头纷纷布局沪深30020世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程市场表现和封装工艺进步日新月异，一体化的IDM公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市(%)电子沪深300场竞争，大型半导体IDM公...