化工&新材料行业周报:华为半导体封装专利公布,现货偏紧支撑MDI价格上行

阅读 187 下载 7 格式 pdf 大小 3.35 MB 共39页2023-11-07 20:01:06发布于上海市
[Table_Message]2023-11-05行业周报行看好/维持业化工&新材料研究[Table_Title]报告华为半导体封装专利公布,现货偏紧支撑MDI价格上行◼走势对比[报T告ab摘le要_Summary]11%5%22/11/71.重点行业和产品情况跟踪23/1/7电子化学品:华为半导体封装专利公布,电子化学品板块涨幅居前。太(2%)23/3/710月31日,华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利平(8%)23/5/7CN116982152A,该专利涉及一种半导体封装,包括第一衬底、半导洋(14%)23/7/7体芯片、引线框和密封剂。行业巨头发力封装赛道,有望带动国内证(21%)23/9/7先进封装及设备材料需求。本周化工子行业中,电子化学品(4.26%)涨幅排名第二,先进封装工艺临时键合材料国产龙头企业飞凯材料券基础化工(+27.48%)涨幅排名第一。股份[Table_IndustryList]沪深300...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
嘿牛投研
结合工作实务分享各行业优质研报,一起洞见研报里的趋势、机会和热点。

文档

64435

收藏

11

店铺

企业店铺
广告位不存在!
确认删除?
VIP会员服务
限时9折优惠