化工&新材料行业周报:华为半导体封装专利公布,现货偏紧支撑MDI价格上行

阅读 186 下载 7 格式 pdf 大小 3.35 MB 共39页2023-11-07 20:01:06发布于上海市
[Table_Message]2023-11-05行业周报行看好/维持业化工&新材料研究[Table_Title]报告华为半导体封装专利公布,现货偏紧支撑MDI价格上行◼走势对比[报T告ab摘le要_Summary]11%5%22/11/71.重点行业和产品情况跟踪23/1/7电子化学品:华为半导体封装专利公布,电子化学品板块涨幅居前。太(2%)23/3/710月31日,华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利平(8%)23/5/7CN116982152A,该专利涉及一种半导体封装,包括第一衬底、半导洋(14%)23/7/7体芯片、引线框和密封剂。行业巨头发力封装赛道,有望带动国内证(21%)23/9/7先进封装及设备材料需求。本周化工子行业中,电子化学品(4.26%)涨幅排名第二,先进封装工艺临时键合材料国产龙头企业飞凯材料券基础化工(+27.48%)涨幅排名第一。股份[Table_IndustryList]沪深300...

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