证券研究报告行业点评电子电子报告日期：2023年11月12日算力国产化驱动CoWos扩产加速，重视先进封装产业链——电子行业周报·先进封装本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技行业评级:看好(维持)术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。分析师：蒋高振先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑执业证书号：S1230520050002jianggaozhen@stocke.com.cnChiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”研究助理：褚旭重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国内外大厂积极推出chuxu@stocke.com.cn相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔Sapph...