证券研究报告2023年11月12日端侧AI行业动态点评超配产业链推进端侧AI应用，终端落地逐步启动行业研究·行业快评通信投资评级：超配（维持评级）证券分析师：马成龙021-60933150machenglong@guosen.com.cn执证编码：S0980518100002联系人：钱嘉隆021-60375445qianjialong@guosen.com.cn事项：近期，高通、联发科等芯片厂商发布支持端侧AI大模型运行的芯片新品，高通推出骁龙8Gen3和PC芯片骁龙XElite；联发科推出天玑9300，支持130亿参数模型端侧运行。软件厂商中，中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的多年技术沉淀以及在大模型领域的创新探索，利用模型压缩、分布式以及张量并行技术，成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了LLaMA-2130亿参数模型的稳定运行。终端方面，第九届联想创新科技大会期...