证券研究报告：电子点评报告2023年11月13日行业投资评级强于大市维持先进封装：设备与材料行业基本情况⚫先进封装贡献增量，推动相关设备、材料发展收盘点位3860.67传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量。根据Yole，全52周最高4298.03球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的136152周最低3389.81亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传行业相对指数表现（相对值）统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长16%2023-01电子沪深300贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。13%10%2023-042023-062023-082023-11◆设备...