半导体行业:HBM3e助力英伟达H200算力芯片,抓住上游确定性较高的原材料投资机会

阅读 77 下载 25 格式 pdf 大小 770.12 KB 共5页2023-11-28 22:55:20发布于浙江
证券研究报告发送给东方财富信息股份有限公司。版权归华西证券所有,请勿转发。p1仅供机构投资者使用证券研究报告行业点评报告[Tabl2e0_2D3a年te]11月19日HBM3e[Table_Title]助力英伟达H200算力芯片,抓住上游确定性较高的原材料投资机会[半Tab导le_T体itle2行]业评级及分析师信息[行Ta业bl评e_级In:du增st持ryRank][事Ta件ble概_S述um:mary][行Ta业bl走e_势Pi图c]北京时间11月13日,英伟达在S23大会上发布了下一代AI芯片NVIDIAHGXH200,其升级重点为搭载全新HBM3e内存。本次5%2011/022011/052011/082011/11NVIDIA计划的H200,实际上是配备HBM3e内存的独立H100加速-2%行业名称器更新版本。据英伟达称,H200预计将于2Q24出货,AWS、谷歌-9%云、微软Azure、甲骨文云等均将成为首批部署基于H200实例的-16%云服务提供...

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