半导体证券研究报告—行业点评2023年11月17日强于大市存储行业事件点评相关研究报告英伟达H200携HBM3E首发,关注原厂供应链《存储行业事件点评》20230630及国产HBM进程中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格事件:2023年11月13日,英伟达发布了最新一代AI芯片H200,旨在培训电子:半导体和部署各种AI模型。H200是全球首款搭载HBM3e的芯片,HBM产品迭代证券分析师:苏凌瑶速度加快,我们认为在此催化下产业链将迎来蓬勃发展机遇。lingyao.su@bocichina.com证券投资咨询业务证书编号:S1300522080003支撑评级的要点联系人:李圣宣shengxuan.li@bocichina.com英伟达发布新一代AI芯片H200:H200芯片是当前用于训练最先进大语一般证券业务证书编号:S1300123050020言模型H100芯片的升级产品,更加擅长“...
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