行电子业美国发布先进封装制造计划，关注国产先进封装产业研电子发展机遇究2023年11月22日投资评级：看好（维持）——行业点评报告行业走势图罗通（分析师）刘书珣（联系人）电子沪深300luotong@kysec.cnliushuxun@kysec.cn行24%2023-07证书编号：S0790522070002证书编号：S0790122030106业点12%美国拜登政府发布国家先进封装制造计划评据财联社消息，2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划报0%（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并告将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。此次计划的六个优先研究投资领域包括：（1）材料和基板；（2）设备、工具和工艺；（3）用于-12%先进封装组件的供电和热管理；（4）与外界通信的光子和连接器；（5）Chiple...