2023年11月26日行业周报电子美国政府30亿美元投资先进封装，全证券研究报告球手机市场或迎来复苏拐点投资评级领先大市-A维持评级《芯片法案》首项研发投资宣布，先进封装获30亿美元资助：首选股票目标价（元）评级11月20日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是《芯片法案》的第一项重大研发投资。该投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”（NAPMP），行业表现沪深300其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金。据官电子方文件披露，NAPMP优先投资领域包括1）封装材料和基板；2）设40%备、工具和工艺；3）先进封装组件的电力传输和热管理；4）光通30%信和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯粒系统与自动化工具20%的协同设计。先进封装是延续摩尔定...