电子行业研究/行业周报增持(维持)证券存储备货预期升温，HBM4最早2026年量产研——电子行业周报（2023.11.20-2023.11.24）究报◼核心观点告本周核心观点与重点要闻回顾行HBM：SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠集成在芯片上，HBM行业：电子业产业链有望持续受益。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委研托台积电生产，HBM4最早或将于2026年开始量产。从2023年到日期：y20x2z3q年da1te1m月a2r8k日2027年，HBM市场CAGR预计将升至52%。HBM2023年在DRAM究市AI场可收穿入戴中：的首份款额可预穿计戴将A超I过设备10%A，IP预in计发到布2，02A7I年可或穿将戴接设近备2市0%场。有分析师：陈宇哲望加速发展。首款可穿戴AI设备“AiPin”于当地时间11月9日发E-mail：chenyuzhe@yongxings布。漫步者7月表示与阿里集团下属人工智...