[Table_Main]证券研究报告行业点评电子2023年11月19日电子电子周观点：持续关注先进封装、优于大市（维持）小米汽车产业链证券分析师[投Tab资le_要Su点mm：ary]陈海进半导体：持续关注先进封装机遇。本周电子（中信）指数上涨0.6%，较上周继续资格编号：S0120521120001反弹。AI手机、AIPC、AIPin等终端未来陆续上市，有望带动芯片以及上游先进邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn封装、代工等机会。我们持续推荐复苏（消费IC&存储）+国产化（先进封装&算力陈蓉芳芯片）组合。（1）IC设计：随着AIPin在11月16日开启订购，我们有望看到越资格编号：S0120522060001来越多的AI硬件上市。硬件AI化望带动边缘端芯片量价齐升。建议关注：晶晨股邮箱：chenrf＠tebon.com.cn份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技等。（2）封测：根据UD...