猎聘:2022半导体芯片人才市场趋势报告

阅读 169 下载 25 格式 pdf 大小 3.95 MB 共29页2023-12-16 19:35:11发布于浙江
LIEPIN半导体/芯片人才趋势同道猎聘集团2022Q3芯片需求呈结构性分化趋势,新兴应用催生需求浪潮n通信(含手机)与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中,通信和计算机是半导体IC的主要市场,规模合计占比超过60%,其他消费电子占比约15%,汽车电子占比10%-15%。n部分新兴领域芯片需求依然旺盛,数字化、自动化、智能化需求浪潮下,以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展,催生出许多新的半导体IC应用需求,如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等,这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求,呈现明显结构性分化趋势。数据来源:艾瑞咨询《2022年中国半导体IC产业研究报告》人才需求水涨船高,行业竞争的本质是人才的竞争n人才缺口的背后,是...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
嘿牛投研
结合工作实务分享各行业优质研报,一起洞见研报里的趋势、机会和热点。

文档

62884

收藏

10

店铺

企业店铺
广告位不存在!
确认删除?
VIP会员服务
限时9折优惠