电子证券研究报告—行业深度2023年12月13日强于大市先进封装设备行业深度公司名称股票代码股价评级先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备芯源微688037.SH人民币145.00增持后摩尔时代，先进封装重要性日益凸显。随着半导体巨头入局先进封装赛道，盛美上海688082.SH人民币111.10增持行业资本开支迎来繁荣期，这也为设备厂商提供了良好的成长环境。赛腾股份603283.SH人民币75.78买入支撑评级的要点资料来源：Wind，中银证券以2023年12月11日当地货币收市价为标准◼后摩尔时代，Chiplet先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和相关研究报告成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线《存储行业事件点评》20231117或基...