[Table_Main]证券研究报告[Ta行ble业_F深ir度st]半导体封装行业深度：先进封装引领未[电Tab子le_Invest]评级：看好来，上游设备材料持续受益日期：2023.12.13报告要点[分Ta析bl师e_A王ut少ho南r]登记编码：S0950521040001半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保：0755-23375522护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-：wangshaonan@wkzq.com.cn2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思[行Ta业bl表e_现PicQuote]2023/12/12想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77...