电子行业周报:SK成立AIInfra,英特尔CMOS 3D堆叠取得突破

阅读 68 下载 12 格式 pdf 大小 961.27 KB 共16页2023-12-21 08:49:52发布于浙江
电子行业研究/行业周报增持(维持)证SK成立AIInfra,英特尔CMOS3D堆叠取得突破券研——电子行业周报(2023.12.11-2023.12.15)究报◼核心观点告本周核心观点与重点要闻回顾行HBM:SK海力士成立AIInfra以加强HBM开发,HBM产业链有行业:电子业望持续受益。SK海力士成立AIInfra组织,以加强其在高带宽内存研(HBM)业务这一高价值产品领域的竞争力。我们认为,SK海力士日期:y20x2z3q年da1te2m月a1r9k日本次人事调整意味着存储大厂对于HBM的重视性逐步加深,HBM产究业AI链可有穿望戴持:续2受02益4。全球个人智能音频设备总出货量或将同比增长分析师:陈宇哲3.3%,AI可穿戴设备市场有望持续发展。根据Canalys报告,2023E-mail:chenyuzhe@yongxings第四季度全球个人智能音频设备出货量将恢复增长,2024年总出货ec.com...

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