电子行业周报:存储涨价预期升温,华邦力成携手开发先进封装

阅读 61 下载 16 格式 pdf 大小 995.12 KB 共17页2023-12-27 21:07:34发布于浙江
电子行业研究/行业周报增持(维持)证券存储涨价预期升温,华邦力成携手开发先进封装研——电子行业周报(2023.12.18-2023.12.22)究报◼核心观点告本周核心观点与重点要闻回顾行HBM:SK海力士宣布用于HBM的混合键合工艺已获可靠性认证,行业:电子业相关产业链有望持续受益。SK海力士第三代HBM(HBM2E)将研DRAM堆叠成8层,在使用混合键合工艺制造后,通过了所有方面的日期:y20x2z3q年da1te2m月a2r6k日可靠性测试。我们认为,SK海力士有望加快在HBM领域的发展,究HABI可M穿产戴业:链2有3Q望3持中续国受可益穿。戴市场同比持续增长,相关产业链有望持分析师:陈宇哲续受益。根据IDC报告显示,2023年第三季度中国可穿戴设备市场E-mail:chenyuzhe@yongxings出货量为3470万台,同比增长7.5%,整体市场持续增长,正在...

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