2020年中国半导体材料行业发展报告

阅读 62 下载 18 格式 pdf 大小 8.72 MB 共89页2023-07-02 00:04:04发布于上海市
国产化替代势在必行2020年中国半导体材料行业发展报告前瞻产业研究院出品01020304半导体材料行业发展环境半导体材料行业发展现状半导体材料细分市场现状半导体材料发展前景展望01半导体材料行业发展环境1.1行业定义及特性1.2行业政策环境1.3行业资本环境1.4行业需求环境1.1.1半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。资料来源:《集成电路产业全书》前瞻产业研究院整理材料类型主要材料主要用途制造材料硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
嘿牛投研
结合工作实务分享各行业优质研报,一起洞见研报里的趋势、机会和热点。

文档

61188

收藏

10

店铺

企业店铺
广告位不存在!
确认删除?
VIP会员服务
限时9折优惠