2020年中国半导体材料行业发展报告

阅读 63 下载 18 格式 pdf 大小 8.72 MB 共89页2023-07-02 00:04:04发布于上海市
国产化替代势在必行2020年中国半导体材料行业发展报告前瞻产业研究院出品01020304半导体材料行业发展环境半导体材料行业发展现状半导体材料细分市场现状半导体材料发展前景展望01半导体材料行业发展环境1.1行业定义及特性1.2行业政策环境1.3行业资本环境1.4行业需求环境1.1.1半导体材料是半导体产业的基石半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。资料来源:《集成电路产业全书》前瞻产业研究院整理材料类型主要材料主要用途制造材料硅片晶圆制造的基底材料溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化光刻胶将掩膜版上的图形转移到硅...

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