2024年01月15日行业研究评级：推荐(维持)研究所：刘熹S0350523040001液冷：算力+双碳提[振Tab需le_求Titl，e]将迎来规模化推广证券分析师：liux10@ghzq.com.cn——计算机行业专题研究最近一年走势投资要点:行业相对表现2024/01/15算力+双碳提升散热要求，液冷优势明显，有望规模化推广表现1M3M12M大模型推动算力需求高增，且受“双碳”宏观背景影响，对散热要计算机-13.8%求提升。针对单芯片，液冷相比于风冷散热能力更高，同时液体高沪深300-14.3%-6.8%导热、高传热特性可降低PUE，也可降低运行成本回收投资、降低-1.8%TCO。从未来发展看，根据《电信运营商液冷技术白皮书》，电信运-10.4%-19.5%营商联合产学研上下游，2025年液冷有望50%+项目规模应用。相关报告冷板式和浸没式为主，具备成本\维护性\PUE等多...