行电子业先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇研电子——行业深度报告究2024年01月19日投资评级：看好（维持）罗通（分析师）刘天文（分析师）行业走势图luotong@kysec.cnliutianwen@kysec.cn电子证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001行24%沪深300先进封装：后摩尔时代的发展基石业12%后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导深0%2023-09体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提度-12%高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿报美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元，占告-24%比54.8%，2022-2028年CAGR约10%，高于整体封装市场2022-2028年CAGR7.1%。国内先进封...