行业研究2023.12.07集成电路封测行业深度报告个先进封装专题六：韩国TCB设备龙头HANMI，深度绑定海力士方正证券研究所证券研究报告分析师登记编号：S1220523080004深度绑定海力士，携手研发HBM用TCBonder。公司成立于1980年，初期郑震湘登记编号：S1220523070005生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017年开始与SK海力士共同研佘凌星登记编号：S1220523080001发用于HBM封装及2.5D封装的DualTCBonder。2023年发布新一代TC刘嘉元Bonder设备GRIFFIN及DRAGON，可用于当前HBM用TC的两种主要解决方案TC+NCF与TC+MRMUF。同时推出的TCBonderCW2.0适用于台积电CoWoS行业评级:推荐工艺，正在客户处积极研制。行业信息HBM需求激增带动TCBonder需求，HANMI接连斩获海力士大单。算力需求井喷，HBM市场规模高速增长。TCBonde...