⻋发规展级报M告（CU20芯2⽚3）年度⻋规级MCU芯⽚年度发展报告（2023）概述1.⽬录引⾔03⼀、⻋规级MCU的定义04、定义与分类104、底盘域205MCU0607、动⼒域3MCU08、⻋⾝域4MCU、座舱域5MCU⼆、⻋规级MCU产业⻔槛09三、产业结构变化101、芯⽚设计依旧寡头垄断112、国产硅晶圆供应能⼒提升133、国产设备营收增⻓显著164、国产产能提升，⻋规级产线增加较少20四、供应链市场动态211、市场需求变化212、主要市场参与者分析223、交期及价格变化254、产能变化与分析26五、技术趋势27六、国产化发展新态势28七、发展建议291、产业技术层⾯292、政策层⾯30⼋、企业案例31极海功能安全芯，以品质承载中国汽⻋产业向上发展312⻋规级MCU芯⽚年度发展报告（2023）1.概述引⾔汽⻋⾏业的电动化、⽹联化、智能化加速，显著提⾼了微...