证券研究报告·机械行业深度报告半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系邮箱：zhoues@dwzq.com.cn研究助理：李文意执业证书编号：S0600122080043联系邮箱：liwenyi@dwzq.com.cn2024年4月15日请务必阅读正文之后的免责声明部分⚫后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）...